產品特點：

·低(di)模(mo)量：楊氏模(mo)量較(jiao)低(di)，硬(ying)度相對(dui)較(jiao)高，符(fu)合芯片膨脹規律。

·低粘度：便于噴(pen)涂(tu)、浸漬、刷(shua)涂(tu)等工(gong)藝(yi)。

·絕緣性：優異的絕緣性能(neng)，保護元器件在高壓環境(jing)中(zhong)使(shi)用。

·防(fang)(fang)護性佳：防(fang)(fang)塵(chen)、防(fang)(fang)污(wu)、防(fang)(fang)靜電、防(fang)(fang)水汽侵蝕。

·加熱(re)快(kuai)固：提高生產效率，且(qie)加熱(re)固化可控(kong)表(biao)干時間。

·無溶劑(ji)：100%固含(han)量產(chan)品(pin)，無溶劑(ji)揮發。

·彈(dan)性(xing)(xing)體：形成柔軟的(de)彈(dan)性(xing)(xing)體保護層(ceng)，可抵(di)抗元器件所受的(de)機械沖擊和冷熱(re)沖擊。

適用場合：

·適用(yong)于印刷(shua)(shua)電(dian)路板(ban)裝置和電(dian)子元器(qi)(qi)件的(de)涂層保護，也是刷(shua)(shua)涂及(ji)灌封多種陶(tao)瓷、混合電(dian)路及(ji)連(lian)接器(qi)(qi)的(de)理想材料。

使用方法：

·預處(chu)理(li)：建議使用(yong)預處(chu)理(li)劑DC-1200-OS清潔粘接表(biao)面(mian)的水(shui)分、雜(za)質(zhi)、油污等，確保(bao)基材(cai)表(biao)面(mian)干燥、無污染。若使用(yong)機械打磨或電暈處(chu)理(li)可(ke)提高涂(tu)覆性能。

·施(shi)膠：可采(cai)用噴涂、浸漬、刷涂及(ji)澆涂的工藝進行涂覆。

·固(gu)化：本品(pin)在150℃加(jia)熱(re)固(gu)化。