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產品特點:
·高(gao)強度:完全固(gu)化后抗拉(la)及撕裂強度高(gao),且具有良好(hao)的(de)耐潮性、抗電暈(yun)、抗臭氧(yang)性能(neng)。
·無塌(ta)陷:粘度(du)高,涂(tu)覆后(hou)不垂流,固化后(hou)不塌(ta)陷。
·無腐蝕:本品(pin)為濕氣固化方式(shi),固化過程不(bu)釋(shi)放(fang)熱量,也不(bu)會對基材有腐蝕。
·耐候性:在(zai)-45℃~200℃的溫(wen)度范圍內均具有良好的電絕緣性能及熱穩定(ding)性。
適用場合:
·適用于對腐(fu)蝕(shi)敏感的(de)電子設備,也適用于室溫下(xia)無(wu)法使(shi)用脫酸固化單組(zu)份(fen)硅膠的(de)場合。如:模塊開口密封、線路板組(zu)裝等(deng)。
使用方法:
·預處理:基材(cai)表(biao)面須進(jin)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可(ke)提高粘接效果。
·施膠:人工施壓(ya)或氣(qi)壓(ya)施壓(ya)式(shi)打膠槍都可應用。最大氣(qi)壓(ya)不能超(chao)過45psi。
·固(gu)化:本品室溫濕(shi)氣固(gu)化,相對濕(shi)度高于30%時,將加速固(gu)化。