產品特點：

·高強(qiang)度：與(yu)支(zhi)架(jia)粘(zhan)接力強(qiang)。

·高(gao)透光率：提高(gao)聚(ju)光、出光效果(guo)。

·中低粘度：宜(yi)于點膠。

·低硬度：降低應力。

·優良穩定性：耐老化(hua)耐黃變。

·高離子(zi)提純：有(you)效保護元器件。

·兼容性好(hao)：與熒光粉(fen)兼容，有效(xiao)減少熒光粉(fen)分散不均和沉淀現(xian)象。

適用場合：

·適(shi)用于大功率(High-Power)封裝(zhuang)(zhuang)，多芯片封裝(zhuang)(zhuang)等。與支架(jia)鍍(du)銀層、聚鄰苯二甲(jia)酰胺(PPA)等有很好的結合力。

使用方法：

·預處(chu)理(li)：封裝元器(qi)件與(yu)支架表面應清凈、無油脂，推薦(jian)進行等離子清洗處(chu)理(li)。將(jiang)雙組份膠體均勻混合并脫泡處(chu)理(li)。

·施膠(jiao)：本(ben)品需與專用點(dian)膠(jiao)設(she)備配套使(shi)用。

·固化(hua)：對膠體進(jin)行低溫(wen)短烤(kao)加高溫(wen)長烤(kao)。