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產品特點：
·高透光率(lv)：提高聚(ju)光、出光效果。
·兼(jian)(jian)容性好：與熒光(guang)粉兼(jian)(jian)容，有效(xiao)減少熒光(guang)粉分散不均(jun)和沉淀現象。
·低硬度：降低應力。
·優良穩定(ding)性：耐老(lao)化耐黃(huang)變。
·高離子提純(chun)：有效保護元(yuan)器件。
適用場合：
·適用于貼片(pian)(pian)型(SMD)封裝(zhuang)、多芯片(pian)(pian)封裝(zhuang)、模具(Moulding)封裝(zhuang)等。與支(zhi)架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰(xian)胺(PPA)等有很好的結(jie)合力。
使用方法：
·預處(chu)理(li)：封(feng)裝元器件與支架表面應(ying)清凈(jing)、無油脂，推薦進行等(deng)離(li)子清洗處(chu)理(li)。將雙組份膠(jiao)體均勻混合并脫泡處(chu)理(li)。
·施膠：本品需與專用點(dian)膠設備(bei)配(pei)套使用。
·固化：對膠(jiao)體進行低(di)溫短(duan)烤加高溫長烤。
公司地址(zhi)：上海市(shi)金(jin)科路2889弄3號C座(zuo)601室
24小時服(fu)務熱線： 電話： 
傳真： 
郵箱： info@sallan.com.cn
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