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產品特點:
·快(kuai)速表干(gan):提高生產效率。
·自(zi)流(liu)平:便(bian)于操(cao)作。
·無(wu)腐(fu)蝕:不會對基材產(chan)生腐(fu)蝕。
·無揮發:不添(tian)加溶(rong)劑更(geng)環保。
適用場合:
·適用于對(dui)腐蝕(shi)敏(min)感的(de)電子設備,也可用在室溫下無(wu)法使用脫(tuo)酸固(gu)化單(dan)組份(fen)硅膠的(de)場合。如:線(xian)路板組件固(gu)定,LCD模塊(kuai)保護(hu)等。
使用方法:
·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和(he)干燥處理。若使用電暈處理可提(ti)高粘接效果。
·施膠:人(ren)工施壓或(huo)氣壓施壓式打膠槍都可應用。
·固(gu)化(hua):本品室溫固(gu)化(hua),相對(dui)濕度(du)高(gao)于30%時,將加(jia)速固(gu)化(hua)。