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產品特點：
·高粘(zhan)度：宜(yi)于包覆成(cheng)型(xing)。
·低(di)硬度(du)：降低(di)應力。
·優良(liang)穩(wen)定性：耐(nai)老化耐(nai)黃變。
·高離(li)子提純：有(you)效保護元器件。
·兼(jian)(jian)容性好：與(yu)熒光(guang)粉兼(jian)(jian)容，有效減少熒光(guang)粉分散(san)不均和(he)沉淀現象。
適用場合：
適用于LED封裝，光耦保(bao)護(hu)、多(duo)芯片(pian)封裝等(deng)。與支(zhi)架鍍銀層(ceng)、聚鄰苯二(er)甲酰胺(PPA)等(deng)有很好的結合力。
使用方法：
·預處(chu)理：封裝元器件(jian)與(yu)支架表(biao)面應清(qing)凈、無油脂(zhi)，推薦進行等離子清(qing)洗處(chu)理。
·施膠(jiao)：本品需(xu)與專用點膠(jiao)設備配(pei)套使用。
·固(gu)化(hua)：對(dui)膠(jiao)體(ti)進行低溫(wen)短烤加(jia)高溫(wen)長烤。
SE4485有機硅導(dao)熱膠粘劑(ji)-超高導(dao)熱型@DOWCORNING/道康寧
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