產品特點：

·高導熱(re)性：具有高導熱(re)性能，適用于需(xu)要導熱(re)粘接(jie)的場合。

·加熱固化(hua)：可(ke)通過加熱控(kong)制(zhi)固化(hua)時間(jian)，提高生產效(xiao)率。

·無需底(di)涂：對基材(cai)表面(mian)要求不高，可無底(di)涂粘接(jie)。

·阻燃(ran)性能：通(tong)過(guo)UL94-V0阻燃(ran)認證。

適用場合：

·適用于發熱(re)量大的電子設備及(ji)需要控制固化速度(du)的場合(he)，如(ru)：粘接(jie)混合(he)電路(lu)、功率(lv)半導(dao)體、散熱(re)器粘接(jie)等。

使用方法：

·預處(chu)理(li)：基材表面須用(yong)石(shi)腦油、酒精、甲酮乙酮進行清潔和干燥處(chu)理(li)。若使用(yong)電暈處(chu)理(li)可提高粘接效果。

·施膠：人工(gong)施壓(ya)或氣壓(ya)施壓(ya)式(shi)打膠槍都(dou)可應用。

·固化(hua)：本(ben)品在150℃加熱(re)固化(hua)。

·去(qu)除：可用(yong)石腦油、酒精(jing)、甲苯、二甲苯或(huo)異丙(bing)基酒去(qu)除未固化的膠體。