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產品特點:
·低(di)揮發:固化時(shi),氣(qi)味(wei)較小;低(di)揮發性(xing);低(di)毒性(xing)。
·高(gao)導(dao)熱(re)性(xing):具有高(gao)導(dao)熱(re)性(xing)能,適用于需要(yao)導(dao)熱(re)粘接(jie)的場(chang)合。
·脫醇型:固化反應的(de)副產物(wu)為醇類,對(dui)基材無腐蝕。
·快速(su)表干:提高生(sheng)產效(xiao)率(lv)。
·通(tong)用性強:對大(da)多數基材都有良(liang)好的粘接效(xiao)果。
·阻(zu)(zu)燃(ran)性能:通過UL94-V0阻(zu)(zu)燃(ran)認證。
適用場合:
·適用(yong)于發(fa)熱量大的電子設備,如:通訊電源模塊等(deng)。
使用方法:
·預處(chu)理:基材表面須(xu)進行脫脂清洗(xi)和干燥處(chu)理。若使(shi)用電暈處(chu)理可提高(gao)粘(zhan)接效果(guo)。
·施膠:人工施壓。
·固(gu)化:本品室溫固(gu)化,相對(dui)濕(shi)度高于30%時,將加速固(gu)化。