產品特點：

·中(zhong)度(du)粘：在涂敷之后能夠流(liu)(liu)動/填充(chong)/自流(liu)(liu)平。

·透明(ming)(ming)(ming)：光學透明(ming)(ming)(ming)。可應用于要(yao)求(qiu)透明(ming)(ming)(ming)，或者是較低(di)光學要(yao)求(qiu)的場合。

·低(di)模量：楊氏模量較低(di)，硬度相對(dui)較高，符合(he)芯片膨脹規律。

·多種硬(ying)度：提供多種配比，固化后行程不同的硬(ying)度。

·加熱快固：提高生產(chan)效率，且加熱固化可控表(biao)干時間。

·絕緣性：優異(yi)的絕緣性能，保(bao)護元器件在高壓(ya)環境中使用。

·防(fang)(fang)護(hu)性(xing)佳：防(fang)(fang)塵、防(fang)(fang)污、防(fang)(fang)靜(jing)電(dian)、防(fang)(fang)水汽侵蝕。

·彈(dan)性(xing)體(ti)：形成柔軟的彈(dan)性(xing)體(ti)保(bao)護(hu)層，可抵(di)抗元器件所受的機械沖(chong)擊(ji)和冷(leng)熱(re)沖(chong)擊(ji)。

適用場合：

·適用于印刷(shua)電路板裝置(zhi)和電子元器(qi)件的(de)(de)涂層保護(hu)，也(ye)是刷(shua)涂及灌封多種陶瓷(ci)、混合電路及連接器(qi)的(de)(de)理想(xiang)材料。

使用方法：

·預處(chu)(chu)理：建議使(shi)用(yong)預處(chu)(chu)理劑DC-1200-OS清潔粘(zhan)接表(biao)面的水分、雜質(zhi)、油污(wu)等，確保基(ji)材表(biao)面干燥、無污(wu)染。若使(shi)用(yong)機械打(da)磨或電暈處(chu)(chu)理可提高涂(tu)覆性能。

·施膠：可采用(yong)噴涂(tu)、浸涂(tu)、刷涂(tu)或澆涂(tu)的工(gong)藝進(jin)行涂(tu)覆。建議浸涂(tu)速度(du)為35cm/分鐘。

·固化：本(ben)品為125℃以上(shang)加熱固化。